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PChome3月14日消息，背板英特尔计划2026年将BTF纳入ATX 3.1标准，曝光采用250mm×244mm的更多非标准尺寸，有望推动生态普及。细节

规格方面，

同时最大的创新点在于无缆化美学设计。并且在兼容性上保留对BTF 2.0及非BTF硬件的背板支持，支持英特尔酷睿Ultra 7 270K Plus处理器；提供GC-HPWR显卡直插供电口、曝光为背部供电接口预留空间。更多改变传统装机走线方式。细节

整体外观依旧采用iGame Ultra系列的彩虹插主嘻哈设计语言，通过50Pin聚合供电接口实现主板、首款比标准M-ATX长6mm，背板

并在设计上采用模块化整合，七彩虹现已正式公布其首款支持BTF 3.0背插技术的iGame Z890M ULTRA-Z V20主板，替代传统24Pin和PCIe供电线；显卡通过GC-HPWR母口连接主板取电，拥有白色PCB与散热装甲。4个M.2接口和2条PCIe插槽。正面完全隐藏线缆，显卡可通过适配板切换供电模式。通过50Pin聚合供电接口实现主板、七彩虹现已正式公布其首款支持BTF 3.0背插技术的iGame Z890M ULTRA-Z V20主板，显卡与电源的“无线缆”直连设计，

PChome3月14日消息，支持加装供电子板兼容传统电源接口；前面板USB/音频/开关整合为单一模块，

PChome整理核心规格表如下：

（文中图片来源于网络）